株式会社アプライド・マイクロシステム Applied Micro Systems

パンフレット

製品紹介ムービー

ニードル式ディスペンサ

（微少液滴塗布システム）

NEWS&TOPICS

出展[2012年01月04日]

 　ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０１２ に出展します。（２月１５・１６・１７日 東京ビッグサイト）

小間番号：Ｅー１３　産総研発ベンチャー「ＳＩＪテクノロジー社」のブースに出展します。多数のご来場をお待ちしております。http://www.nanotechexpo.jp/index.html

出展[2011年10月02日]

  産業交流展2011に出展しました。多数のご来場をありがとうございました。　１０月２６日（水）２７日（木）２８日（金）　東京ビッグサイト

出展・発表[2011年09月27日]

  「おおた研究・開発フェア」に出展・プレゼンを行いました。多数のご来場をありがとうございました。10月11日（火）・１２日（水）大田区産業プラザ　

出展[2011年09月26日]

 　「コラボレーション交流会」に出展　９月２８日（水）11：00〜16：40　パレスホテル立川

出展・発表[2011年08月04日]

『イノベーション・ジャパン2011（大学見本市）』に出展（９月２１・２２日　有楽町・東京国際フォーラム　ＮＥＤＯ支援先企業ブース） プレゼン：９月２１日（水）午後４時

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 . 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.　 微少液滴塗布システム 『ニードル式ディスペンサ』.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　..　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　..　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.【特長】・・「従来のディスペンサ」（空圧式・ジェット式）の塗布できる液体量は　１，０００ｐｌが限界ですが、本製品では「１ｐｌ」という微少量を塗布できます。塗布直径で言えば、φ１０〜１，０００μｍとなります。　また「インクジェット法」は、　低粘度（１〜１5ｍＰａ・ｓ）の液体しか塗布できませんが、本製品は、低粘度から 高粘度（１〜３５０，０００ｍＰａ・ｓ）の液体を塗布できます。.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　..　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.【用途】・・１）液晶、有機ＥＬ等のＦＰＤリペア装置　２）金属ペースト（Ａｕ・Ａｇ・.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　. Ｃｕ・半田）塗布 ３）小型デバイス組立の接着剤塗布　４）タンパク・ＤＮＡ分注／細胞の滴下　　　　.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.【主要な納入実績】・・・パナソニック・ソニー・日立ＧＳＴ・オリンパス・レーザーテック・日本マイクロニクス・東北大（江刺・小野研）・電通大（白田研）・東洋大（大熊研）・大阪市立大発ベンチャー.　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　..　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.　

発表[2011年07月15日]

 　日刊工業新聞（7/4）に掲載されました。

日刊工業新聞（7/4）に、ニードル式ディスペンサが掲載されました。